市場對通信設(shè)備、電子可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)的需求，加之汽車和其他行業(yè)對電子產(chǎn)品的日益依賴，正推動線路板市場的快速增長。
市場對通信設(shè)備、電子可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)的需求，加之汽車和其他行業(yè)對電子產(chǎn)品的日益依賴，正推動線路板市場的快速增長。在提電子元件的產(chǎn)量和滿足更質(zhì)量期望的同時，企業(yè)正在尋求提質(zhì)量的方法。
要測量小樣品上的鍍層，電鍍分析儀使用以下兩種方法之一，將射線管的光束尺寸減小到毫米的幾分之一：傳統(tǒng)上使用的是機械準(zhǔn)直器，具有小孔的金屬塊放置在光管的前面，只允許與孔對準(zhǔn)的X射線穿過并到達樣品。較新的技術(shù)使用毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件—一種由彎曲和錐形小玻璃管陣列組成的聚焦光學(xué)器件。X射線經(jīng)反射引導(dǎo)通過管道，類似于光纖技術(shù)中的光引導(dǎo)方式。毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件與微束X射線管匹配，以收集更多的X射線管輸出，將其聚焦到更小的面積，其通量比機械準(zhǔn)直系統(tǒng)的通量大幾個數(shù)量級。
由于電子電路和電子元件不斷變得更小、更復(fù)雜，所以表面處理需要在更小的特征上進行電鍍。盡管您今天可能不需要毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件，但這可能是一個不錯的選擇。
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